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SE97B_1
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Product data sheet
Rev. 01  27 January 2010
49 of 53
NXP Semiconductors
SE97B
DDR memory module temp sensor with integrated SPD
 
For further information on temperature profiles, refer to Application Note AN10365 
Surface mount reflow soldering description.
14. Abbreviations
 
MSL: Moisture Sensitivity Level
Fig 42.   Temperature profiles for large and small components
001aac844
temperature
time
minimum peak temperature
= minimum soldering temperature
maximum peak temperature
= MSL limit, damage level
peak
 temperature
Table 35.   Abbreviations
Acronym
Description
ADC
A-to-D Converter
ARA
Alert Response Address
CDM
Charged Device Model
CPU
Central Processing Unit
DDR
Double Data Rate
DIMM
Dual In-line Memory Module
DRAM
Dynamic Random Access Memory
EEPROM
Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
ESD
ElectroStatic Discharge
HBM
Human Body Model
I
2
C-bus
Inter-Integrated Circuit bus
LSB
Least Significant Bit
MM
Machine Model
MSB
Most Significant Bit
PC
Personal Computer
PCB
Printed-Circuit Board
POR
Power-On Reset
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